高倍率全画幅(44mm)双侧远心镜头

采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度;

倍率从1.5-4均可以覆盖,且全系列支持光圈可调,最大分辨率可达240lp/mm;

同时具有非同轴和同轴版本可供选择;

最大可兼容全画幅2900万像素以及8K线扫F接口工业相机;

高精度半导体显示面板检测 ;

产品型号 芯片类型芯片长芯片宽对角线物方视野长物方视野宽镜头总长(mm)最大口径(mm) 文件预览
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XF-MDT1.5X110-D35-VI 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 24 16 241.3 56 探索
XF-MDT1.5X110D-D35-VI-V5.1 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 24 16 241.3 56 探索
XF-MDT2X110-D35-VI 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 18 12 252.3 56 探索
XF-MDT2X110D-D35-VI-V5.1 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 18 12 252.3 56 探索
XF-MDT3X110-D35-VI 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 12 8 279.3 56 探索
XF-MDT3X110D-D35-VI-V5.1 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 12 8 279.3 56 探索
XF-MDT4X110-D35-VI 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 9 6 319.9 56 探索
XF-MDT4X110D-D35-VI-V5.1 采用物方远心,专为大靶面设计 ,大幅提升测量精度 35mm Full 36 24 43.3 9 6 319.9 56 探索
产品型号 芯片类型芯片长芯片宽对角线物方视野长物方视野宽镜头总长(mm)最大口径(mm) 文件预览
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